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    PCB的內部構造是怎樣的呢?

    發布時間:2023-08-11

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          PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是電子產品中不可或缺的一部分,它承載著電子元器件并提供電氣連接。PCB的內部

    構造是由多層電路板組成的,每一層都有特定的功能和結構。


          首先,PCB的內部構造包括基材、導電層、絕緣層和焊盤?;氖荘CB的主體,通常由玻璃纖維增強塑料(FR-4)制成,具有良好

    的機械強度和絕緣性能。導電層是由銅箔覆蓋在基材表面,用于傳導電流和信號。絕緣層是位于導電層上方和下方的絕料,用于隔離不

    同層之間的電路。焊盤是用于連接電子元器件的金屬圓盤,通常位于PCB的邊緣或表面。


          其次,PCB的內部構造還包括電路層和電路間隔。電路層是指位于導電層和絕緣層之間的層,其中包含了電子元器件的電路連接。

    根據電子產品的復雜程度,PCB可以有單層、雙層或多層電路層。電路間隔是指位于不同電路層之間的絕緣層,用于隔離不同層的電路

    ,防止短路和干擾。


          此外,PCB的內部構造還包括通過孔和焊盤連接。通過孔是位于PCB上的小孔,用于連接不同電路層之間的導電層。通過孔通常被

    填充或鍍銅,以確保良好的電氣連接。焊盤是位于PCB上的金屬圓盤,用于連接電子元器件。焊盤通常通過焊接技術與電子元器件連接,

    如表面貼裝技術(SMT)或插件焊接技術。


          最后,PCB的內部構造還包括絲印層和阻焊層。絲印層是位于PCB表面的標識層,用于標記電子元器件的位置、引腳和極性。絲印層

    通常使用白色油墨印刷,以提高可讀性。阻焊層是位于PCB表面的絕緣層,用于保護電路不受外界環境的影響,防止短路和腐蝕。阻焊層

    通常使用綠色或紅色的阻焊漆覆蓋,以提供良好的絕緣性能。


          總之,PCB的內部構造是由多層電路板、導電層、絕緣層、焊盤、電路層、電路間隔、通過孔、絲印層和阻焊層組成的。這些組成部分

    相互配合,形成了一個完整的電路板,為電子產品的正常運行提供了可靠的電氣連接和保護。隨著電子技術的不斷發展,PCB的內部構造也

    在不斷創新和改進,以滿足更高的性能和可靠性要求。


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